晶盛机电(300316.CN)

晶盛机电:中环50亿定增获核准 半导体订单落地加速

时间:20-07-09 08:42    来源:东方财富网

原标题:晶盛机电(300316):中环50亿定增获核准 半导体订单落地加速

2020年7月7日,中环股份公告称非公开发行A股股票申请获核准,拟募集资金不超过50亿元,扩产半导体8-12英寸硅片项目。

中环定增获核准,半导体订单落地将加速

公司定增50亿,其中45亿元投入集成电路用8-12英寸半导体硅片项目,建设期为3年,达产后形成月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片的产能。项目由中环股份控股子公司中环领先实施,晶盛机电系中环核心设备供应商,且持有中环领先10%的股份,预计中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。晶盛于2018年7月中标中环领先集成电路用8-12英寸半导体硅片项目,中标金额合计4.03亿,便印证了该观点。

大硅片进口依赖度高,中环已有显著突破

目前,90mm及以下的制程主要使用12英寸硅片,90nm以上的制程主要使用8英寸或更小尺寸的硅片。随着半导体制程的不断缩小,芯片生产的工艺越来越复杂,生产成本不断提高,成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展,因此未来几年,12英寸仍将是半导体硅片的主流品种。而目前国内仅上海新昇和中环股份具备少量供应能力,国产替代刻不容缓。

中环大硅片客户认可度良好,预计2020至2021年将是公司客户验证迎来收获上量的节点。据semicon会议公开信息,中环重掺杂12英寸硅片已经通过大部分特色工艺的客户验证;轻掺杂12英寸硅片实现CopFree,目前已经进入28nm的技术节点。中环与国际前五大硅片制造企业的差距逐步缩小,大硅片国产替代渐行渐近。

公司具备8寸线80%整线能力大硅片国产化浪潮下最为受益

晶盛机电在半导体单晶炉领域已经成长为世界级的设备供应商,大硅片整线制造能力已达80%。晶盛机电已具备8寸线80%整线以及12寸单晶炉、抛光机供应能力,并与中环、有研、金瑞泓、郑州合晶等国内主要大硅片厂都保持紧密合作,大硅片国产化浪潮下最为受益。预计随着中环无锡项目的进展加速,项目用的设备订单有望在未来几年内落地、晶盛机电将会显著受益逐步兑现半导体设备的业绩。

按照我们的模型测算,12英寸硅片每10万片标准线要24亿投资(设备16.8亿),故12寸15 万片就是总投资36亿(设备投资25亿);8英寸每10万片的标准线总投资额5.5亿(其中设备投资额3.9亿),故8英寸75万片就是41亿元的总投资额(设备投资额29亿);8寸+12寸合计投资额77亿,设备需求共54亿,其中单晶炉13.5亿。预计该项目将会平滑分成3年完成(2019年-2021年),故每年的设备采购额将会为18亿元左右。中性假设下,晶盛机电占总采购量的60%,则对应每年10.8亿元设备订单。因此,晶盛机电未来3年的半导体设备订单有望大幅超市场预期。

盈利预测与投资评级:预计2020-2022年净利润分别为8.7/11.9/16亿,对应PE分别为 40/29/22倍,维持“买入”评级。

风险提示:下游扩产进度低于预期,半导体业务进展不及预期。

(文章来源:东吴证券)